東(dōng)莞市源林(lín)電(diàn)子科技有(yǒu)限公(gōng)司

目前(qián)，市面(miàn)上(shàng)大(dà)多數NTC热(rè)敏電(diàn)阻，是(shì)以錳、钴、鎳和(hé)铜(tóng)等金(jīn)屬氧化(huà)物(wù)为(wèi)主要(yào)材料，采用(yòng)陶瓷工藝制造而(ér)成(chéng)的(de)。現(xiàn)在(zài)，NTC热(rè)敏電(diàn)阻被(bèi)廣泛應(yìng)用(yòng)于温(wēn)度(dù)測量(liàng)、温(wēn)度(dù)控制、温(wēn)度(dù)補償、环(huán)境檢測等。近(jìn)幾(jǐ)年(nián)来(lái)，我国的(de)NTC生(shēng)産廠(chǎng)家在(zài)NTC热(rè)敏電(diàn)阻的(de)品種(zhǒng)及(jí)生(shēng)産規模等方(fāng)面(miàn)都取(qǔ)得了(le)新(xīn)的(de)進(jìn)展(zhǎn)。等静(jìng)压工藝技術(shù)、厚膜工藝技術(shù)等，在(zài)NTC元(yuán)件(jiàn)生(shēng)産、應(yìng)用(yòng)中(zhōng)得到(dào)完善和(hé)推廣。NTC热(rè)敏電(diàn)阻在(zài)室(shì)温(wēn)下(xià)的(de)變(biàn)化(huà)範圍在(zài)10Ω~1000000Ω，温(wēn)度(dù)系(xì)數-2%~-6.5%。但是(shì)，現(xiàn)有(yǒu)的(de)生(shēng)産方(fāng)法(fǎ)中(zhōng)，控温(wēn)精度(dù)普遍(biàn)达(dá)到(dào)0.3℃~1.5℃，有(yǒu)些産品控温(wēn)精度(dù)雖(suī)能(néng)控制在(zài)0.2℃內(nèi)，但只(zhī)局(jú)限于單點(diǎn)或(huò)較窄(zhǎi)的(de)温(wēn)度(dù)範圍內(nèi)。为(wèi)了(le)克(kè)服(fú)現(xiàn)有(yǒu)技術(shù)的(de)不(bù)足，今天(tiān)为(wèi)大(dà)家介紹一(yī)種(zhǒng)高精度(dù)、測量(liàng)範圍廣、能(néng)實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)測量(liàng)精度(dù)达(dá)到(dào)±0.2℃以內(nèi)的(de)醫用(yòng)高精度(dù)NTC热(rè)敏電(diàn)阻的(de)生(shēng)産方(fāng)法(fǎ)。

这(zhè)種(zhǒng)醫用(yòng)高精度(dù)NTC热(rè)敏電(diàn)阻的(de)生(shēng)産方(fāng)法(fǎ)，包(bāo)括以下(xià)步驟：

1）粉料配制：根(gēn)據(jù)目标(biāo)B值，按比例配制粉料，粉料的(de)主要(yào)成(chéng)分(fēn)是(shì)CoO、NiO、MnO、CuO、ZnO、MgO、FeO、CrO、ZrO、TiO等；

2）球磨：将配制好的(de)粉料裝(zhuāng)入(rù)滾料罐(guàn)並(bìng)加入(rù)锆球，並(bìng)分(fēn)两(liǎng)次(cì)加入(rù)一(yī)定(dìng)配比的(de)溶劑。溶劑主要(yào)包(bāo)括：乙醇、甲苯、分(fēn)散(sàn)劑、CK24、塑化(huà)劑。球磨的(de)主要(yào)目的(de)是(shì)使粉料混合均勻並(bìng)研磨成(chéng)納米(mǐ)粉體(tǐ)；

3）薄带(dài)均压成(chéng)型：将球磨好的(de)浆料通(tòng)过(guò)流延法(fǎ)制成(chéng)薄带(dài)，薄带(dài)厚度(dù)为(wèi)70μm±2μm；再将成(chéng)型的(de)薄带(dài)通(tòng)过(guò)剝带(dài)、疊层(céng)、切(qiè)片(piàn)，然後(hòu)用(yòng)热(rè)水(shuǐ)均压成(chéng)生(shēng)胚陶瓷；

4）生(shēng)胚燒结：将压好的(de)生(shēng)胚陶瓷采用(yòng)高温(wēn)燒结爐以1℃/min速率緩慢(màn)升(shēng)至(zhì)1120~1350℃，保温(wēn)2~3小时(shí)；再以1℃/min速率緩慢(màn)降至(zhì)100℃後(hòu)自(zì)然冷(lěng)卻；經(jīng)过(guò)高温(wēn)燒结以後(hòu)得到(dào)尖晶石(dàn)结構的(de)半導體(tǐ)材料，即NTC瓷片(piàn)；

5）瓷片(piàn)被(bèi)银(yín)：将調配好的(de)银(yín)浆通(tòng)过(guò)印(yìn)银(yín)設備在(zài)NTC瓷片(piàn)两(liǎng)端印(yìn)刷银(yín)层(céng)，在(zài)NTC瓷片(piàn)的(de)两(liǎng)端形成(chéng)電(diàn)极(jí)层(céng)；即得到(dào)NTC银(yín)片(piàn)；

6）燒银(yín)：将印(yìn)银(yín)好的(de)NTC银(yín)片(piàn)通(tòng)过(guò)燒银(yín)爐燒结，使银(yín)层(céng)與(yǔ)瓷片(piàn)充分(fēn)粘合，形成(chéng)固定(dìng)结構；

7）劃(huà)片(piàn)：根(gēn)據(jù)目标(biāo)阻值，将燒银(yín)好的(de)NTC银(yín)片(piàn)通(tòng)过(guò)劃(huà)片(piàn)機(jī)精密劃(huà)片(piàn)，便可(kě)得到(dào)长(cháng)方(fāng)體(tǐ)或(huò)正(zhèng)方(fāng)體(tǐ)的(de)NTC芯片(piàn)；測量(liàng)範圍可(kě)在(zài)0～70℃範圍內(nèi)每點(diǎn)測量(liàng)精度(dù)可(kě)控制在(zài)±0.2℃以內(nèi)，确保每个(gè)測温(wēn)點(diǎn)之(zhī)準确性(xìng)；

8）焊接：将導線(xiàn)和(hé)NTC芯片(piàn)根(gēn)據(jù)産品特(tè)性(xìng)焊接成(chéng)二(èr)線(xiàn)電(diàn)阻或(huò)者(zhě)三線(xiàn)電(diàn)阻；

9）包(bāo)封(fēng)：二(èr)線(xiàn)電(diàn)阻和(hé)三線(xiàn)電(diàn)阻均可(kě)采用(yòng)环(huán)保胶(jiāo)包(bāo)封(fēng)；

10）固化(huà)：通(tòng)过(guò)高温(wēn)恒温(wēn)烘箱(xiāng)固化(huà)使包(bāo)封(fēng)胶(jiāo)固定(dìng)成(chéng)型；

11）測試分(fēn)選：采用(yòng)热(rè)敏電(diàn)阻測試儀分(fēn)選，然後(hòu)得到(dào)醫用(yòng)高精度(dù)NTC热(rè)敏電(diàn)阻。

醫用(yòng)高精度(dù)NTC热(rè)敏電(diàn)阻，可(kě)被(bèi)廣泛應(yìng)用(yòng)于醫療行業測温(wēn)、控温(wēn)。其(qí)一(yī)致(zhì)性(xìng)、重(zhòng)複性(xìng)、穩定(dìng)性(xìng)優良，測量(liàng)範圍可(kě)在(zài)0～+70℃範圍內(nèi)，每點(diǎn)測量(liàng)精度(dù)可(kě)控制在(zài)±0.2℃以內(nèi)，确保每个(gè)測温(wēn)點(diǎn)之(zhī)準确性(xìng)。同(tóng)时(shí)，这(zhè)款热(rè)敏電(diàn)阻除了(le)具有(yǒu)體(tǐ)積小、響應(yìng)快、使用(yòng)壽命长(cháng)等優點(diǎn)外(wài)，還(huán)有(yǒu)阻值高、温(wēn)度(dù)特(tè)性(xìng)曲(qū)線(xiàn)的(de)斜率大(dà)等特(tè)點(diǎn)。采用(yòng)醫用(yòng)高精度(dù)NTC热(rè)敏電(diàn)阻，可(kě)以更(gèng)準确、更(gèng)有(yǒu)效地(dì)起(qǐ)到(dào)測温(wēn)、控温(wēn)之(zhī)效果(guǒ)，使電(diàn)子設備更(gèng)加穩定(dìng)，測温(wēn)更(gèng)加精準，以減少(shǎo)測試誤差。