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手(shǒu)機(jī)软(ruǎn)件(jiàn)到(dào)底是(shì)怎麼(me)測電(diàn)池温(wēn)度(dù)的(de)?
2020.09.10

手(shǒu)遊的(de)火(huǒ)热(rè)带(dài)動(dòng)了(le)電(diàn)竞手(shǒu)機(jī)的(de)發(fà)展(zhǎn),電(diàn)竞手(shǒu)機(jī)主(zhǔ)打(dǎ)致(zhì)的(de)遊戲性(xìng)能(néng),其(qí)中(zhōng)对(duì)于(yú)温(wēn)控、散热(rè)的(de)要(yào)求也(yě)比較高(gāo),所(suǒ)以(yǐ)很多(duō)機(jī)型会(huì)在(zài)機(jī)身(shēn)各(gè)部(bù)位(wèi)安(ān)裝(zhuāng)温(wēn)度(dù)傳感(gǎn)器,實(shí)时(shí)的(de)監測機(jī)身(shēn)温(wēn)度(dù)。

一(yī)般情(qíng)況下(xià),大(dà)部(bù)分(fēn)手(shǒu)機(jī)内部(bù)是(shì)沒(méi)有(yǒu)温(wēn)度(dù)傳感(gǎn)器的(de),那(nà)麼(me)疑問(wèn)就(jiù)来(lái)了(le):像魯大(dà)师(shī)、安(ān)兔兔等一(yī)些(xiē)跑分(fēn)软(ruǎn)件(jiàn)是(shì)如(rú)何測得手(shǒu)機(jī)電(diàn)池温(wēn)度(dù)的(de)呢?温(wēn)控調节的(de)必要(yào)性(xìng)又表(biǎo)現(xiàn)在(zài)哪里(lǐ)?带(dài)着疑問(wèn),我(wǒ)们(men)往下(xià)看(kàn)。


01 里(lǐ)應(yìng)外(wài)合 软(ruǎn)硬(yìng)件(jiàn)都要(yào)支持(chí)

手(shǒu)機(jī)在(zài)充放(fàng)電(diàn)、運行各(gè)類(lèi)大(dà)型软(ruǎn)件(jiàn)时(shí),發(fà)热(rè)都很嚴重(zhòng),而(ér)手(shǒu)機(jī)内部(bù)的(de)元(yuán)器件(jiàn)对(duì)温(wēn)度(dù)又特(tè)别敏感(gǎn),同(tóng)时(shí)高(gāo)温(wēn)对(duì)锂電(diàn)池壽命的(de)影響更(gèng)为(wèi)致(zhì)命。

为(wèi)防止温(wēn)度(dù)过(guò)载(zài)对(duì)内部(bù)各(gè)組件(jiàn)的(de)損壞,手(shǒu)機(jī)都需要(yào)實(shí)时(shí)的(de)監測温(wēn)度(dù),而(ér)温(wēn)度(dù)的(de)監測自(zì)然離不(bù)開(kāi)硬(yìng)件(jiàn)的(de)支持(chí)。手(shǒu)機(jī)锂電(diàn)池一(yī)般都是(shì)3个(gè)及(jí)以(yǐ)上(shàng)的(de)觸點(diǎn)。一(yī)个(gè)觸點(diǎn)是(shì)電(diàn)池正(zhèng),一(yī)个(gè)觸點(diǎn)是(shì)電(diàn)池負,而(ér)其(qí)他的(de)觸點(diǎn)就(jiù)是(shì)软(ruǎn)件(jiàn)監測手(shǒu)機(jī)温(wēn)度(dù)的(de)關(guān)鍵。


这(zhè)類(lèi)觸點(diǎn)就(jiù)是(shì)NTC負温(wēn)度(dù)系(xì)數热(rè)敏電(diàn)阻觸點(diǎn),它(tā)一(yī)般集成(chéng)在(zài)手(shǒu)機(jī)電(diàn)池上(shàng)面(miàn),随着温(wēn)度(dù)升(shēng)高(gāo)它(tā)的(de)電(diàn)阻值会(huì)變(biàn)小。

熟悉锂電(diàn)池特(tè)性(xìng)的(de)朋友應(yìng)該了(le)解(jiě),NTC热(rè)敏電(diàn)阻是(shì)一(yī)种以(yǐ)过(guò)渡金(jīn)屬氧化(huà)物(wù)为(wèi)主(zhǔ)要(yào)原材料,采用(yòng)電(diàn)子陶瓷工藝制成(chéng)的(de)热(rè)敏半導體(tǐ)陶瓷元(yuán)件(jiàn)。它(tā)的(de)電(diàn)阻值随温(wēn)度(dù)升(shēng)高(gāo)而(ér)降低(dī),利用(yòng)这(zhè)一(yī)特(tè)性(xìng)可(kě)制成(chéng)測温(wēn)、温(wēn)度(dù)補償和(hé)控温(wēn)元(yuán)件(jiàn)。这(zhè)种原材料采集成(chéng)本(běn)並(bìng)不(bù)高(gāo),且(qiě)封(fēng)裝(zhuāng)形式多(duō)樣(yàng),能(néng)夠广泛應(yìng)用(yòng)到(dào)各(gè)种電(diàn)路(lù)當中(zhōng)。

(點(diǎn)擊图(tú)片跳轉(zhuǎn)到(dào)貼片電(diàn)阻介紹网(wǎng)页(yè))

手(shǒu)機(jī)锂電(diàn)池中(zhōng)的(de)NTC热(rè)敏電(diàn)阻大(dà)多(duō)數为(wèi)貼片封(fēng)裝(zhuāng),主(zhǔ)要(yào)起(qǐ)温(wēn)度(dù)監測的(de)作(zuò)用(yòng),在(zài)電(diàn)池的(de)充、放(fàng)電(diàn)过(guò)程中(zhōng),手(shǒu)機(jī)根(gēn)據(jù)其(qí)阻值的(de)大(dà)小来(lái)判斷電(diàn)池的(de)温(wēn)度(dù),系(xì)統会(huì)相應(yìng)的(de)做出(chū)調控,如(rú)停止充電(diàn)等等。

手(shǒu)機(jī)CPU只(zhī)需要(yào)檢測輸出(chū)接口處(chù)的(de)電(diàn)壓,就(jiù)可(kě)以(yǐ)判斷當前(qián)手(shǒu)機(jī)的(de)實(shí)时(shí)温(wēn)度(dù)。那(nà)麼(me),像魯大(dà)师(shī)这(zhè)類(lèi)软(ruǎn)件(jiàn)又是(shì)如(rú)何獲取(qǔ)當前(qián)手(shǒu)機(jī)電(diàn)池温(wēn)度(dù)數據(jù)的(de)呢?这(zhè)里(lǐ)就(jiù)講求里(lǐ)應(yìng)外(wài)合了(le)。

目前(qián)市(shì)面(miàn)上(shàng)的(de)手(shǒu)機(jī)處(chù)理(lǐ)器都是(shì)具有(yǒu)驅動(dòng)程序的(de),像蘋果的(de)A系(xì)列、高(gāo)通(tòng)骁龍系(xì)列、海(hǎi)思(sī)麒麟和(hé)聯發(fà)科等等。手(shǒu)機(jī)的(de)各(gè)項數據(jù)会(huì)存放(fàng)在(zài)系(xì)統目录下(xià),供部(bù)分(fēn)應(yìng)用(yòng)读(dú)取(qǔ)使用(yòng),其(qí)中(zhōng)就(jiù)包(bāo)括有(yǒu)關(guān)電(diàn)池温(wēn)度(dù)的(de)數據(jù)接口路(lù)徑(系(xì)統路(lù)徑:/sys/class/thermal/)。


程序员通(tòng)过(guò)編程来(lái)調取(qǔ)手(shǒu)機(jī)的(de)實(shí)时(shí)温(wēn)度(dù)數據(jù),所(suǒ)以(yǐ)應(yìng)用(yòng)软(ruǎn)件(jiàn)要(yào)獲得手(shǒu)機(jī)的(de)温(wēn)度(dù)信(xìn)息,首先(xiān)需要(yào)NTC热(rè)敏電(diàn)阻硬(yìng)件(jiàn)上(shàng)的(de)支持(chí),其(qí)次(cì)則需要(yào)系(xì)統提(tí)供温(wēn)度(dù)數據(jù)的(de)路(lù)徑,两(liǎng)者(zhě)缺一(yī)不(bù)可(kě),現(xiàn)在(zài)大(dà)家(jiā)應(yìng)該明(míng)白软(ruǎn)件(jiàn)是(shì)如(rú)何測得手(shǒu)機(jī)電(diàn)池温(wēn)度(dù)的(de)了(le)。

02 虽然温(wēn)控導致(zhì)處(chù)理(lǐ)器降頻 但卻很有(yǒu)必要(yào)

经常玩遊戲的(de)朋友或(huò)許都经曆过(guò),手(shǒu)機(jī)在(zài)剛開(kāi)始(shǐ)遊戲时(shí)幀率都很穩定(dìng),但玩得时(shí)间太久後(hòu)處(chù)理(lǐ)器就(jiù)開(kāi)始(shǐ)降頻了(le),特(tè)别是(shì)處(chù)理(lǐ)器制程較差的(de)機(jī)型,遊戲幀率的(de)波(bō)動(dòng)会(huì)更(gèng)大(dà)。處(chù)理(lǐ)器不(bù)可(kě)能(néng)一(yī)直保持(chí)滿頻運载(zài),手(shǒu)機(jī)的(de)温(wēn)控就(jiù)顯得很有(yǒu)必要(yào)。

手(shǒu)機(jī)芯片在(zài)設計(jì)和(hé)制造过(guò)程中(zhōng),工程师(shī)都会(huì)考慮芯片温(wēn)度(dù)的(de)阈值,當温(wēn)度(dù)过(guò)热(rè)时(shí),處(chù)理(lǐ)器会(huì)首先(xiān)嘗試降低(dī)頻率,如(rú)果温(wēn)度(dù)一(yī)直不(bù)降就(jiù)繼續采取(qǔ)降頻策略,直至(zhì)温(wēn)度(dù)降下(xià)来(lái)为(wèi)止。當然,一(yī)般情(qíng)況下(xià),不(bù)等芯片的(de)温(wēn)度(dù)达(dá)到(dào)阈值,手(shǒu)機(jī)外(wài)殼(ké)基本(běn)就(jiù)已经到(dào)了(le)燙手(shǒu)不(bù)能(néng)用(yòng)的(de)地(dì)步了(le)。


为(wèi)了(le)避免温(wēn)度(dù)过(guò)载(zài)影響使用(yòng)體(tǐ)验(yàn),當下(xià)很多(duō)新(xīn)機(jī)会(huì)通(tòng)过(guò)傳感(gǎn)器實(shí)时(shí)監察電(diàn)池、主(zhǔ)闆、芯片等元(yuán)器件(jiàn)部(bù)位(wèi)的(de)温(wēn)度(dù),只(zhī)要(yào)温(wēn)度(dù)超过(guò)阈值都会(huì)觸發(fà)过(guò)热(rè)保護。

例如(rú),一(yī)般手(shǒu)機(jī)锂電(diàn)池超过(guò)40℃,系(xì)統可(kě)能(néng)就(jiù)会(huì)采取(qǔ)降頻措施,通(tòng)过(guò)降低(dī)CPU運行頻率,讓整機(jī)的(de)温(wēn)度(dù)达(dá)到(dào)平衡。此(cǐ)外(wài)像調低(dī)屏幕亮(liàng)度(dù)、凍結後(hòu)台(tái)應(yìng)用(yòng)等,也(yě)都是(shì)系(xì)統采取(qǔ)温(wēn)控調节的(de)方(fāng)法(fǎ)。

对(duì)于(yú)處(chù)理(lǐ)器、主(zhǔ)闆等其(qí)他元(yuán)器件(jiàn)而(ér)言,温(wēn)控也(yě)起(qǐ)到(dào)了(le)保護作(zuò)用(yòng),更(gèng)利于(yú)延长(cháng)其(qí)使用(yòng)壽命。随着應(yìng)用(yòng)越来(lái)越吃性(xìng)能(néng),手(shǒu)機(jī)運行就(jiù)避免不(bù)了(le)發(fà)热(rè)。當下(xià)有(yǒu)效的(de)解(jiě)決辦(bàn)法(fǎ)無非(fēi)是(shì)廠(chǎng)商宣傳的(de)液冷(lěng)散热(rè)技術(shù),在(zài)讓手(shǒu)機(jī)保持(chí)高(gāo)頻輸出(chū)的(de)同(tóng)时(shí),還(huán)可(kě)以(yǐ)降低(dī)手(shǒu)機(jī)發(fà)热(rè)量(liàng),其(qí)他方(fāng)法(fǎ)就(jiù)是(shì)外(wài)置風(fēng)冷(lěng)散热(rè)工具等,但这(zhè)也(yě)無法(fǎ)避免的(de)讓手(shǒu)機(jī)變(biàn)得更(gèng)加厚重(zhòng)了(le)。

写(xiě)在(zài)後(hòu)

有(yǒu)人(rén)说(shuō)温(wēn)控会(huì)降低(dī)處(chù)理(lǐ)器頻率,但解(jiě)除温(wēn)控限制手(shǒu)機(jī)会(huì)明(míng)顯發(fà)热(rè),到(dào)了(le)“燙手(shǒu)”的(de)程度(dù)還(huán)談什(shén)麼(me)用(yòng)戶體(tǐ)验(yàn)。另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn),高(gāo)温(wēn)对(duì)锂電(diàn)池的(de)損傷是(shì)不(bù)可(kě)逆的(de),温(wēn)控不(bù)僅是(shì)出(chū)于(yú)对(duì)電(diàn)池壽命的(de)保养,更(gèng)是(shì)对(duì)用(yòng)戶安(ān)全(quán)的(de)保障,畢竟生(shēng)活中(zhōng)電(diàn)池过(guò)热(rè)而(ér)引發(fà)安(ān)全(quán)事(shì)故數不(bù)勝數。

如(rú)何解(jiě)決手(shǒu)機(jī)的(de)發(fà)热(rè)問(wèn)題(tí),一(yī)直是(shì)工程师(shī)们(men)所(suǒ)研究攻克(kè)的(de)方(fāng)向(xiàng)。除了(le)在(zài)編程软(ruǎn)件(jiàn)方(fāng)面(miàn)發(fà)力外(wài),新(xīn)硬(yìng)件(jiàn)技術(shù)产生(shēng)的(de)效果可(kě)能(néng)更(gèng)为(wèi)顯著。期(qī)待未来(lái)的(de)制程工藝芯片、新(xīn)的(de)電(diàn)池、元(yuán)器件(jiàn)材料,可(kě)以(yǐ)讓手(shǒu)機(jī)的(de)發(fà)热(rè)量(liàng)更(gèng)少(shǎo),減負走(zǒu)向(xiàng)“輕(qīng)量(liàng)化(huà)”。


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